芯原微电子成立于2001年，是一家领先的无晶圆专用集成电路（ASIC）设计代工厂商，在美国硅谷、中国上海、中国台北和日本东京都设立了运营中心，主要提供半导体IP、设计服务、以及包括制造、封装、测试和交付在内的一站式服务。

    目前，包括中芯国际（SMIC）、宏力半导体（GSMC）、上海先进半导体（ASMC）、华虹NEC（HHNEC）及和舰科技（HJTC）等晶圆代工厂在内，全世界已有超过400个客户下载了芯原的标准设计平台用于芯片设计。

    芯原是中国大陆最早且迄今唯一获取ARM认证的设计中心（ATAP），同时也是中国大陆最早且迄今唯一获取LSI认证的ZSP 设计中心（ADC）。芯原亦入选2005年“Red Herring亚洲非上市公司100强”；2005年、2007年“德勤中国高科技、高成长50强”；2005年德勤亚太地区高科技高成长500强；2007年“清科中国最具投资价值企业50强”。